ÀÚÀ̺ê¼Ö·ç¼ÇÁî, PuSL±â¼ú Àû¿ëµÈ BMF microArch ½Ã¸®Á ÅëÇÑ ¸¶ÀÌÅ©·Î´ÜÀ§ ÃÊÁ¤¹Ð ±¸Á¶Ã¼ ±¸Çö ¼Ö·ç¼Ç °ø°³
ÀüÅëÀûÀÎ °¡°ø¹ýÀ¸·Î´Â ³ÇØÇß´ø º¹ÀâÇÑ ÃʼÒÇü ¸¶ÀÌÅ©·Î ±¸Á¶Ã¼, PμSL ±â¼ú Á¢¸ñÇØ 5¹è ÀÌ»ó ºü¸¥ ¼Óµµ, ÃÖ¼ÒÈµÈ °øÁ¤, 1/2 ÀÌÇÏÀÇ Àú·ÅÇÑ Á¦ÀÛ ºñ¿ëÀ¸·Î ±¸Çö
Ãâó: ÀÚÀ̺ê¼Ö·ç¼ÇÁî
MF S130À¸·Î Ãâ·ÂµÈ ¼ö½Ê¸¶ÀÌÅ©·Î ¼±ÆøÀÇ ½ºÄ³Æúµå Çü»ó
¼º³²--(
(BMF(Boston Micro Fabrication)ÀÇ ±¹³» ÃÑÆÇÀ» ´ã´çÇÏ´Â ÀÚÀ̺ê¼Ö·ç¼ÇÁî°¡ PμSL ±â¼ú(Projection Micro-Stereolithography)ÀÌ Àû¿ëµÈ BMFÀÇ microArch ½Ã¸®Áî·Î º¹ÀâÇÏ°í ³ÇØÇß´ø ¸¶ÀÌÅ©·Î ´ÜÀ§ ÃÊÁ¤¹Ð ±¸Á¶Ã¼ Á¦ÀÛÀÌ °¡´ÉÇÏ´Ù°í ¹àÇû´Ù.
±âÁ¸¿¡ ¸¶ÀÌÅ©·Î ´ÜÀ§ ÃÊÁ¤¹Ð ±¸Á¶Ã¼¸¦ °³¹ß ¹× Á¦ÀÛÇÏ·Á°í Çϸé ÀϹÝÀûÀÎ ¸ôµù ¹× ¸®¼Ò±×¶óÇÇ, ³ª³ëÀÓÇÁ¸°Æ® µîÀÇ ±â¹ýÀ¸·Î´Â ÀΰǺñ³ª ¿ÜÁÖºñ, ¼ö Â÷·ÊÀÇ ÀÌÅÍ·¹À̼Ç(Iteration), ¸ôµå ¼ö¸® µîÀÇ ¿ä°ÇÀ» °í·ÁÇßÀ» ¶§ Æò±Õ 4~8ÁÖ ÀÌ»óÀÌ ¼Ò¿äµÇ°í ºñ¿ëÀº ¼ö õ¸¸¿ø¿¡¼ ¾ï´ë ´ÜÀ§±îÁö ¹ß»ýÇÏ´Â °æ¿ì°¡ ´õ·¯ ÀÖ¾ú´Ù. ±×¸¶Àúµµ Thin wallÀ̳ª ¹Ì¼¼ÇÑ ³»ºÎ ä³Î, ´ÙÁß ¶óƼ½º(Lattice) ±¸Á¶¹° µî º¹ÀâÇÑ Çü»ó ±¸Çö¿¡´Â ±²ÀåÈ÷ ¹ø°Å·Î¿î Ãß°¡°øÁ¤ÀÌ µÚµû¸£°Å³ª ºÒ°¡´ÉÇß´ø °æ¿ì°¡ ¸¹¾Ò´Ù.
¹Ý¸é PμSL ±â¼úÀ» Àû¿ëÇϸé, µ¿ÀÏ Çü»ó ±âÁØ Æò±Õ 4~8½Ã°£ ³» ¼ö½Ê¿¡¼ ¼ö ¹é¸¸ ¿ø´ë·Î Á¦ÀÛÀÌ °¡´ÉÇÏ´Ù. ¶ÇÇÑ Ãâ·Â¹° Àüü Å©±â¿¡ µû¶ó ÃÖ¼Ò 0.06mm TÀÇ thin wall, 0.08mm dia.ÀÇ micro pore±îÁöÀÇ ±¸Çö °¡´É¼ºÀÌ ÀÔÁõµÅ ¹Ì±¹, ÀϺ» µî ±âÃÊ°úÇÐ ¾÷°è, Á¦Á¶¾÷ ¼±Áø±¹ ¼±µµ±â¾÷°ú ¿¬±¸±â°üÀÇ °ü½ÉÀ» ¸ðÀ¸¸ç ºü¸£°Ô º¸±ÞµÇ°í ÀÖ´Ù.
PμSL ±â¼úÀº ±âÁ¸ 3DÇÁ¸°Æà ½ÃÀå¿¡ ³Î¸® ¾Ë·ÁÁø DLP(Digital Light Processing)¿¡¼ Áø ÀϺ¸ÇÑ ±â¼úÀ̸ç, °³·«ÀûÀÎ ¿ø¸®´Â ´ÙÀ½°ú °°´Ù. 3D CAD ¸ðµ¨¸µ ÆÄÀÏÀÌ ½½¶óÀÌ½Ì µÈ ÈÄ ¼ö¸¹Àº 2D µðÁöÅÐ ÆÐÅÏÀ¸·Î º¯È¯µÅ DMD(Digital Micromirror Device)·Î À̵¿ÇÑ´Ù. ÀÌÈÄ UV(Àڿܼ±)°¡ ¸¶ÀÌÅ©·Î´ÜÀ§ °¡°øÀ» À§ÇØ Æ¯¼ö°³¹ßµÈ ÇÁ·ÎÁ§¼Ç ·»Á Åë°ú, ±¤°æȼº¼öÁö¿¡ 2D ÆÐÅÏÀÌ Â÷·Ê·Î °æÈµÇ¸é ¸¶ÀÌÅ©·Î ´ÜÀ§ÀÇ ÃÊÁ¤¹Ð 3Â÷¿ø Çü»óÀ» 2~10§ ¼öÁØÀÇ °íºÐÇØ´ÉÀ¸·Î ±¸ÇöÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô µÈ´Ù.
ÀÌ PμSL ±â¼úÀ» ¼¼°è ÃÖÃÊ·Î »ó¿ëÈ ¹× »ó¾÷ÈÇÏ´Â µ¥ ¼º°øÇÑ BMF´Â 2016³â ¹Ì±¹ MIT Nick Fang ¹Ú»ç°¡ ⸳ÇÑ ±â¾÷ÀÌ´Ù. BMF´Â ÀÌ ±â¼úÀÌ Àû¿ëµÈ microArch(±¸ nanoArch) ¶óÀξ÷À» ½ÃÀå¿¡ °ø°³ÇÔÀ¸·Î½á Àü ¼¼°è ÃʼÒÇü ÃÊÁ¤¹Ð ÀûÃþ°¡°ø »ê¾÷ÀÇ È¹±âÀûÀÎ ¹ßÀüÀ» ÀÌ·ç´Â µ¥ Å« ¿ªÇÒÀ» Çϸç È£Æò¹Þ¾Ò´Ù.
PμSL ±â¼úÀÌ Àû¿ëµÈ microArch ½Ã¸®ÁîÀÇ µîÀåÀ¸·Î º¹ÀâÇÑ ·¡Æ¼½º ±¸Á¶³ª ´Ù°ø¼º ½ºÄ³Æúµå, º¹ÀâÇÑ Çü»óÀÇ ÆÐÅÏ, ÄÁÅõ¾î, ¿§Áö, ¾ð´õÄÆ, ºê¸´Áö µî ÀüÅëÀûÀÎ ¹æ½ÄÀ¸·Î ±¸ÇöÀÌ ½±Áö ¾Ê¾Ò´ø ´Ù¾çÇÑ Çü»ó ±¸ÇöÀÌ °¡´ÉÇØÁ³À¸¸ç ¸¶ÀÌÅ©·Î ½ºÄÉÀÏ ±¸Á¶ÀÇ 3D Çü»óÀ» Ãâ·ÂÇÏ´Â µ¥ °¡Àå ÀÌ»óÀûÀ̶ó°í Æò°¡¹Þ°í ÀÖ´Ù. ¶Ç ¿ÀÇ ½Ã½ºÅÛÀ» ÁöÇâ, Á¦Á¶»ç Ç¥ÁؼÒÀ縦 ³Ñ¾î ƯÁ¤ ¿¬±¸¿¡ ¼±È£µÇ´Â °í°´»ç ·¹Áø¿¡ Àû¿ë °¡´ÉÇÑ À¯¿¬ÇÑ ¼³°è¸¦ ±â¹ÝÀ¸·Î 2020³â 12¿ù ±âÁØ 25°³±¹ 502°³ ¹Î/°ü¼ö °í°´»ç¿¡ ¼³Ä¡, ¿¬±¸¿Í ÇÁ·ÎÁ§Æ®¿¡ È°¿ëµÇ¸ç ºü¸¥ ¼Óµµ·Î µµÀԵǰí ÀÖ´Ù. Çѱ¹ ½ÃÀå¿¡´Â 2020³â ÇϹݱâºÎÅÍ º¸±ÞµÇ±â ½ÃÀÛÇØ ÁÖ¿ä ´ëÇÐ ¿¬±¸½Ç ¹× ¹ÝµµÃ¼, ½ºÅ² ÆÐÄ¡ µî ´Ù¾çÇÑ ºÐ¾ßÀÇ ¹Î/°ü¼ö±â¾÷¿¡¼ ¿¬±¸°³¹ß ¿ëµµ·Î È°¿ëµÇ°í ÀÖ´Ù.
BMFÀÇ ±¹³» ÃÑÆÇ ÀÚÀ̺ê¼Ö·ç¼ÇÁ ÅëÇØ °ü·Ã ±â¼ú »ó´ãÀ» ¹ÞÀ» ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, ÀÚÀ̺ê¼Ö·ç¼ÇÁî´Â Ãâ·Â ¼ºñ½º, Àåºñ °ËÅ並 À§ÇÑ ÇÁ¸°Æà ¼º´É Å×½ºÆ® µî À¯°ü ¹®ÀÇ»çÇ׿¡ Àû±ØÀûÀ¸·Î ´ëÀÀÇÏ°í ÀÖ´Ù.
ÀÚÀ̺ê¼Ö·ç¼ÇÁî °³¿ä
ÀÚÀ̺ê¼Ö·ç¼ÇÁî´Â 1974³â¿¡ ¼³¸³µÈ ¸ðȸ»ç ÁÖ¿øÀÇ 3D»ç¾÷ºÎ¿¡¼ ½ÃÀÛÇß´Ù. ³¯·Î ´Ã¾î°¡´Â 3DÇÁ¸°Æà ±â¼ú ¹× °øÁ¤°ü·Ã ¹®ÀÇ¿¡ ´õ¿í Àü¹®ÀûÀÌ°í ¼öÁØ ³ôÀº ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇϱâ À§ÇØ 2018³â 3¿ù ÀÚȸ»ç Çü½ÄÀ¸·Î ¼³¸³µÆ´Ù. µ¶ÀÏ envisionTEC, ¹Ì±¹ UNIZ, ¹Ì±¹ BMF µî ±Þº¯ÇÏ´Â °í°´ÀÇ ´ÏÁ ÃæÁ·½Ãų ¼ö ÀÖµµ·Ï ´Ù¾çÇÑ SLA/DLP/FDM ¶óÀξ÷À» °®Ãß°í ÀÖÀ¸¸ç ¸¶ÀÌÅ©·Î/³ª³ë»ê¾÷, ÀÚµ¿Â÷, Ç×°ø¿ìÁÖ, ±â°èºÎÇ°, »çÃâ¸ôµå, ÁÖ¾ó¸®, Ä¡°ú, º¸Ã»±â µî ´Ù¾çÇÑ »ê¾÷ ºÐ¾ß 210¿© °³ ÀÌ»ó °í°´»ç·ÎºÎÅÍ ½Å·Ú¼ºÀ» ÀÎÁ¤¹Þ¾Æ ¿Ô´Ù. 2020³â ÇϹݱâºÎÅÍ´Â ´Ü¼ø 3DÇÁ¸°ÅÍ ÆǸŸ¦ ³Ñ¾î¼± ±Ý¼Ó 3DÇÁ¸°Æà Ãâ·Â¹° ÈÄ°¡°ø, ½ÃÁ¦Ç° Á¦ÀÛ, 3D½ºÄµ, ¼³°è, ¿ª¼³°è, S/W, Àü/ÈÄó¸®, QC °øÁ¤À» ¸Á¶óÇÏ´Â 3D printing total solution provider·Î¼ ¿ªÇÒÀ» ¼öÇàÇÏ°í ÀÖ´Ù.
À¥»çÀÌÆ®: http://jiveus.com
|